4月28日，深交所文件显示，比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)审核状态变更为上市委会议通过。这已经是比亚迪半导体IPO状态第三次被实施“中止”后再恢复为“通过”。

去年6月30日，比亚迪公告称，拟分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市。至今，比亚迪半导体因所聘律师事务所被证监会立案调查、财务资料过期等问题被深交所中止上市审核。

耐人寻味的是，众星捧月的比亚迪半导体只是流年不利吗？

1、明星机构加持，关联交易撑起营收半边天

公开资料显示，比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，由比亚迪股份和BFE Ventures合资成立。此后，比亚迪微电子重组完成，更名为比亚迪半导体。

成立十多年来，比亚迪半导体并没有进行外部融资，直到IPO前一年，比亚迪半导体宣布对外融资，受到了资本市场热捧。

2020年5月22日，小米产业基金以1亿元获得公司1.67%的股权，当时公司估值约60亿元；26日，公司完成19亿元A轮融资，红杉、中金等产业基金合计获得公司20.21%股权，公司估值超过90亿元。

6月，比亚迪半导体完成8亿元A+轮融资，松禾、联想等明星机构合计获得7.84%的股权。此时，公司整体估值已突破100亿元。

近年来，比亚迪股份一边面临成本上涨的压力，一边在研发、营销等方面持续加大投入，陷入了“增收不增利”的困局。对此，比亚迪股份试图通过核心业务板块的上市，形成独立的造血能力。

2021年6月，比亚迪股份公告称，拟分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市。招股书披露，比亚迪半导体此次拟发行股票数量不超过5000万股，占公开发行后公司总股本的10%，本次拟募集资金26.86亿元。如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。

比亚迪半导体估值的节节升高，离不开业绩的高速增长。2018至2020年，公司分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元；归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。预计2021年公司净利润为3.5亿元-3.95亿元，同比增长约496.94%-573.69%。

值得注意的是，比亚迪半导体主要业务依然依附于母公司，最大客户就是比亚迪汽车。2018年-2021年上半年，公司关联交易占总营收比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。目前，比亚迪股份直接持有比亚迪半导体合计72.30%的股份，拥有绝对的控制权。

我国新能源汽车已迈入发展快车道，中国乘联会于近期将2022年中国新能源乘用车销量预测由480万辆调高至550万辆，预期较2021年同比增长约68%。

据悉，车规级功率半导体行业是支撑新能源汽车产业高质量发展的基础性和先导性产业，其产能供给安全对新能源汽车产业的快速发展有重要影响，但是国产化率较低。

对于比亚迪半导体而言，分拆上市将有利于拓宽融资渠道、加快客户多元化，增强国内新能源汽车产业链的自主可控能力。

招股书显示，比亚迪半导体此次募资用途包括，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

2、强敌环伺，“车芯第一股”压力山大

自冲刺A股IPO以来，比亚迪半导体就被市场视为“车芯第一股”。

车规级半导体，俗称“汽车芯片”，应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，是汽车电动化、智能化过程中不可或缺的组件。

根据Omdia统计，2019年至2020年，比亚迪半导体的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一；同时，公司也是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

在招股书中，以IGBT为主的功率半导体是公司最显眼的业务，2021年上半年这块业务取得的收入为4.6亿元，占主营业务收入的比重为38%。

目前，车规级半导体国产化率较低。由于车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒。

从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。

从经营模式看，排名前十的公司有六家采用IDM模式，包括英特尔、三星、SK海力士、德州仪器等。

IDM模式是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一体的全产业链运作模式，有助于充分发掘技术潜力。但是，该模式对企业技术、资金、人才、运营效率等方面要求较高。

值得一提的是，比亚迪半导体的功率半导体业务主要采用的也是IDM模式。

晶圆是芯片的载体，在全球晶圆产能供给紧张的背景下，比亚迪半导体拥有自己的晶圆产能，不失为一大亮点。

招股书披露，其子公司宁波半导体开展晶圆生产业务，已经实现了在6英寸晶圆制造产线上的特色工艺研发和技术闭环。

从运营角度看，新增晶圆产能能够提升对下游稳定供货及控制成本的能力，提升产品毛利率从而增厚业绩。但是，新项目在产能爬坡阶段的新增收入不能覆盖新增成本费用，短期将影响盈利水平。

从市场角度看，相较于传统汽车，智能汽车数据量大增，对高性能芯片的需求大幅提升。

根据Omdia预计，2025年全球车规级半导体市场规模将达到804亿美元；中国车规级半导体市场将达到216亿美元，占全球市场比重约25%。

不过，对于比亚迪半导体来说，目前只能勉强满足自家需求，争夺产业链自主权还为时尚早。